柔性电路板又称“软板”。主要是由以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材的印顺电路板，具有组装密度高、体积小、质量轻，等特点，广泛运用于现在电子产品的联接部位，现在正处于工业规划小但迅猛展开的阶段。它具有很好的电性能，能够满足现在微型、高精密度的安装规划需求，是现在电子产品小型化和移动化规划材料。能够安闲的弯曲、卷绕、折叠、多次的弯曲都很难危害导线，能够依据空间布局要求安闲安排，在不同的空间能够抵达元器件和导线联接的一体化，大大的缩小了电子产品的体积分量，是现在电子产品高密度、小型化、高可靠的有力保证。

   
    随着现在柔性电路的慢慢展开，在未来更小、更凌乱的柔性电路板将成为一个新的展开方向，传统的加工办法由于自身条件的约束很难满足该加工需求，为了完结更加精细化的柔性电路规划，就需求更加精细化的加工解决计划。激光打标机顺应而生。具有高能量的激光束，在效果于PI等高分子聚合物材料时能够将光能转变为化学能，在精密度激光束的效果下，部分联接物质原子和分子的化学键发生变化，然后抵达表面处理的目的。

   
    并在这个加工的过程中，由于加工时间段、能量会合，所以不会直接危害加工物品表面，这无论是在加工的精度仍是质量上面，都能够有用的得到确保。虽然现在的紫外激光打标机价格仍是要比传统的加工设备贵，但是符号的工艺要求，却是现在其他加工办法所难以抵达的。信任在未来激光技术将有力给予现在柔性加工更加精细化的加工解决计划，为未来柔性电路向更小、更凌乱化供给有力的保障。

 
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